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目前眾多在用的錫焊設備的基本存在著焊接過程不可控、產(chǎn)品燒傷、擊穿等問題。和申請在內(nèi)的研究團隊研究基于大量的實驗與市場調(diào)查發(fā)現(xiàn)：在焊接過程中焊點溫度的變化影響著半導體焊接質(zhì)量和后期使用壽命，特別是對于熱敏半導體元器件和帶有低熔點半導體元器件電路的焊接。在激光錫焊過程中，對焊點溫度的實時檢測并建立激光器輸出平均功率的控制系統(tǒng)是改善激光錫焊工藝的重要方法。因此為了更好的服務半導體和電子行業(yè)，針對目前市場上的需求和痛點，本團隊將提供一種復雜引線工藝封裝的精密半導體器件溫控激光焊接系統(tǒng)及工藝解決方案，在未來高精尖半導體器件焊接市場發(fā)揮潛力，為客戶提供優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的激光錫焊方案，提升產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和制造效率，進一步提高企業(yè)的核心制造競爭力。藍洞激光的精密半導體器件溫控激光焊接系統(tǒng)主要優(yōu)勢：（1）激光加工精度高，光斑可達到0.3mm，可實現(xiàn)對焊接部位嚴格的局部加熱，對電子元器件特別是熱敏感元器件的熱沖擊影響可以完全避免； （2）非接觸性加工，不存在接觸焊接導致的應力和熱擴散；（3）焊接部位的輸入能量可以精確控制，對于保證表面組裝焊接盤接頭的質(zhì)量穩(wěn)定性非常重要；（4）激光焊接由于可以只對焊接部位進行加熱，引線間的基板不被加熱或溫升遠低于焊接部位，阻礙了錫膏在引線之間的過渡。因此，可以有效地防止橋連缺陷的產(chǎn)生；（5）激光是最潔凈的焊錫方式，無耗材，維護簡單，操作方便；（6）最容易實現(xiàn)產(chǎn)線自動化生產(chǎn)的工藝設備，可配合流水線工作；（7）溫度實時控制，視覺監(jiān)視，CCD定位。全程可控，數(shù)據(jù)量化。 【展開】 【收起】